半导体科技公司画册设计|企业宣传册设计印刷-极地视觉

项目背景：川禾超微半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“川禾”)，成立于2021年。坐落于江苏省苏州工业园区。川禾专注于全球封装测试探针的定制生产。产品主要有低电阻和各种尺寸的封测探针。川禾集结了行业内一支具有十多年丰富经验的研发设计、生产制造等方面的核心团队。在封装测试探针领域已掌握多项核心技术,有着深厚的技术累积和明显的技术优势。川禾一直秉承着为客户提供高品质的产品、全面的技术支持和完善的售后服务。在已具备研发设计、设备、经验、工艺齐全的前提下，川禾致力干实现我国封测探针的国产化，并突破国际的技术壁垒。

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苏州川禾宣传画册设计|半导体行业宣传册设计印刷-极地视觉

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